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芯片產(chǎn)業(yè)專題
128篇文章
最近更新:2024-11-30 09:30:11
企業(yè)觀察

市值2200億,誰人不識寒武紀(jì)?

引無數(shù)資金競折腰。
11/30
創(chuàng)投資訊

硅芯科技完成數(shù)千萬元天使輪融資,境成資本與珠??苿?chuàng)投共同投資

硅芯科技是一家芯片EDA軟件設(shè)計研發(fā)商,主要從事新一代2.5D、3D堆疊芯片EDA軟件設(shè)計的研發(fā)業(yè)務(wù),致力打造先進(jìn)2.5D/3D芯片EDA設(shè)計軟件,專注于EDA后端核心設(shè)計工具。
原創(chuàng)
10/30
創(chuàng)投資訊

MEMS智能傳感器芯片研發(fā)商奧松電子完成7億元D輪融資

重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金與重科控股聯(lián)合領(lǐng)投,友博資本等機(jī)構(gòu)跟投。
10/03
產(chǎn)業(yè)資訊

鉆石芯片,加速

作為一種闖入了大家視線中的新半導(dǎo)體材料,“鉆石”芯片究竟有何魅力?無限可能背后,進(jìn)展與挑戰(zhàn)并存。
09/14
創(chuàng)投資訊

中科華矽完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,金鼎資本與力芯微共同設(shè)立的基金領(lǐng)投

中科華矽成立于2021年4月,是一家專注于高性能數(shù)?;旌螸ED矩陣驅(qū)動芯片設(shè)計與制造的領(lǐng)先企業(yè),致力于為客戶提供高性能、高可靠性的數(shù)模混合LED矩陣管理解決方案。
原創(chuàng)
08/21
行業(yè)解析

頗爾新加坡工廠投產(chǎn):支持亞太地區(qū)先進(jìn)芯片制造

新加坡工廠將作為頗爾亞太地區(qū)客戶的區(qū)域樞紐,滿足日益增長的亞太尤其是中國地區(qū)的快速增長,預(yù)計第三季度即可向中國客戶交付產(chǎn)品。
06/29
行業(yè)解析

晶圓代工,戰(zhàn)火蔓延

長期以來,在摩爾定律的驅(qū)動下,晶圓代工廠一直緊追芯片制程工藝一路向前。時至今日,這場決賽的最后僅剩臺積電、三星和英特爾,在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)展開肉搏。
06/24
行業(yè)解析

被“詛咒”的半導(dǎo)體龍頭

是半導(dǎo)體下行周期使然,還是挑戰(zhàn)者在撼動它們曾經(jīng)牢不可破的城墻呢?還是半導(dǎo)體龍頭這個位置已經(jīng)被“詛咒”了?
05/29
行業(yè)解析

國產(chǎn)汽車芯片,撕開了一道口子

2024年,國產(chǎn)汽車芯片乘上了東風(fēng),本土器件上車成為了大家的熱議話題。
05/28
產(chǎn)業(yè)研究

前怕續(xù)航,后怕市場,算力與可穿戴設(shè)備是否無緣?

可穿戴設(shè)備算力增長了,對邊緣計算有何意義?誰又能為高算力帶來的能源和資源消耗買單?
03/27
行業(yè)解析

一門悶聲發(fā)大財?shù)男酒?/p>

據(jù)路透社報道,英偉達(dá)正在建立一個新的業(yè)務(wù)部門,專注于為云計算公司和其他公司設(shè)計定制芯片,其中包括先進(jìn)的人工智能處理器。
03/18
行業(yè)解析

工業(yè)芯片起飛濾鏡碎了,汽車芯片也不香了?

產(chǎn)業(yè)前景又蒙上了新的陰霾。
02/18
創(chuàng)投資訊

進(jìn)芯電子完成數(shù)億元D輪融資,多家機(jī)構(gòu)投資

進(jìn)芯電子成立于2012年,總部位于湖南長沙,是專業(yè)從事數(shù)字信號處理器(DSP)芯片及嵌入式解決方案研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)。
原創(chuàng)
2023/12/26
資訊視野

以存算一體芯片加速汽車智能化進(jìn)程,后摩智能帶來更優(yōu)解?

押注存算一體芯片,后摩智能有何謀慮?
2023/12/22
產(chǎn)業(yè)資訊

車企,紛紛押注功率半導(dǎo)體

對車企而言,斥巨資布局車芯產(chǎn)業(yè)鏈,已是家常便飯。特別是近幾年經(jīng)歷“缺芯”折磨,車企的布局力度更加不遺余力。其中,汽車功率半導(dǎo)體成為了加碼重心。
2023/12/19
創(chuàng)投資訊

銀牛微電子完成超5億元A輪融資,合肥產(chǎn)投和精確資本聯(lián)合領(lǐng)投

銀牛微電子是一家專注視覺處理及多傳感器融合+人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)。
原創(chuàng)
2023/11/28
創(chuàng)投資訊

晶飛半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元天使輪融資,無限基金See Fund領(lǐng)投

晶飛半導(dǎo)體成立于2023年7月,專注于激光垂直剝離技術(shù)研究,旨在實(shí)現(xiàn)對第三代半導(dǎo)體材料的精準(zhǔn)剝離,以有效降低碳化硅襯底的生產(chǎn)成本。
原創(chuàng)
2023/11/20
行業(yè)解析

“鉆石”芯片,真的要來了?

在不遠(yuǎn)的將來,“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢想。
2023/11/11
產(chǎn)業(yè)研究

數(shù)據(jù)存儲新難題:“面粉”又漲價,“面包”怎么賣?

不跟隨漲價的“面包”,怎么烹飪?
2023/10/31
行業(yè)解析

老錢香港,重走芯江湖

又一個黃金時代。
2023/10/27
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